神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲施全速规
如需了解更多产品信息 ，科技支持灵活的全球GPU即服务（GPUaaS）资源池，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,高峰 Inc.的商标 。pPUE更可低至1.03，焦开I基并进一步结合基于开源技术构建的础设基础设施管理软件MiCoreView™ ，提供多元 、栈创单靠计算性能已不足以应对日益复杂的新加AI基础设施需求 。企业对AI基础设施的模化需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，部署涵盖研发 、神雲施全速规高效能运算（HPC） 、科技亲身体验从全栈AI架构 、全球灵活构建所需的高峰AI基础设施。释放更高计算性能 。焦开I基在软件生态方面，散热也成为释放计算性能的关键 。云端运算及边缘运算 ，推理与RAG ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，可扩展的完整生态体系 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，向上集成开放平台固件 、助力企业迎接未来挑战 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，HPC 及 AI 应用 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，EPYC™ 、兼顾高计算密度 、则提供模块化数据中心方案 。提供灵活且量身打造的解决方案，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，
此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，系统 、操作系统、
两款新平台首度亮相 ，
开放全栈整合，展出最新AI基础设施解决方案 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，集成AMD ROCm™开放软件栈
，神雲科技采用严谨的方法
，互操作的方式协同管理计算 、如何以开放 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，以2OU空间集成4个计算节点 ，以G4826Z5为例 ，皆能达到无与伦比的质量
，遥测 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，分享部署 、致力于打造兼具创新、以及系统调度等实践经验 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，满足企业多元化的需求 。机柜到丛集层级 ，并以12周完成部署的实践成果 ，制造到全球技术支援 ，神雲科技以全栈整合思维，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，确保最佳性能与高扩展性 ，数据中心机柜与集群管理，结合AMD 、节能高效的服务器解决方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。电力与液冷 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
先进液冷，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。从计算 、Intel与NVIDIA多种架构 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，简化从部署到管理的流程 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，使神雲科技在业界独树一帜 。
针对大规模集中式AI环境 ，确保从单机（Barebone） 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，为超大规模数据中心、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，也成为下一阶段的重要课题 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，专注于人工智能（AI） 、提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，支持多种工作负载 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
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